Question Matériel - thermal pad GPU
Posté : jeu. 28 août 2025 15:56
Salut =)
Dernièrement je me retrouve devant une question existentielle... To add or not to add... xD
Pour résumer, je vais refaire le thermal padding d'une rtx 3070 gigabyte OC vision. J'ai déjà obtenu de gigabyte que dans leur design initial, les pads sont de 1,25 et 0,75 mm...
Mais sans rentrer dans les détails, j'ai seulement du 0,5, du 1 et du 1,5 mm à ma disposition. La question devient : est-ce que je go pour "un peu plus", en mettant du 0.25 supplémentaire (donc 1 pour le 0.75) ou bien "un peu moins" (0.5mm pour du 0,75).
J'ai trouvé une pléthore d'arguments dans un sens et dans l'autre, et suis franchement confus -_-;.
- C'est mieux plus car meilleurs dispersion thermique !
- C'est mieux moins, car trop = compression du pad et donc perte de l'efficience !
- C'est mieux plus car de toute façon les pads sont flexibles et fait pour ça !
- C'est mieux moins car initialement le pad ne sert qu'à transférer correctement la chaleur en évitant les micro-défauts et bulles d'air au point de contact et éviter une friction metal-metal qui serait, thermiquement parlant, plus efficace
- C'est mieux moins, car si on met trop, on risque de pas avoir un bon contact sur le die central à cause de la "surélévation" du heatsink
- L'un comme l'autre, certaines personne suggèrent de simplement visser ou pas à fond les vis... (j'ai halluciné en lisant ça mais pourquoi ? o_O).
PS : sans tenir compte d'autres possibilité comme la paste K5. La CG date de fin 2020 ; usage relativement intensif en gaming.
Bref, vous en pensez quoi ? ^^;
Note : c'est la première fois que je re-pad une CG. C'est le kdo d'annif pour mon fils, faut que ça marche ! xD.
Dernièrement je me retrouve devant une question existentielle... To add or not to add... xD
Pour résumer, je vais refaire le thermal padding d'une rtx 3070 gigabyte OC vision. J'ai déjà obtenu de gigabyte que dans leur design initial, les pads sont de 1,25 et 0,75 mm...
Mais sans rentrer dans les détails, j'ai seulement du 0,5, du 1 et du 1,5 mm à ma disposition. La question devient : est-ce que je go pour "un peu plus", en mettant du 0.25 supplémentaire (donc 1 pour le 0.75) ou bien "un peu moins" (0.5mm pour du 0,75).
J'ai trouvé une pléthore d'arguments dans un sens et dans l'autre, et suis franchement confus -_-;.
- C'est mieux plus car meilleurs dispersion thermique !
- C'est mieux moins, car trop = compression du pad et donc perte de l'efficience !
- C'est mieux plus car de toute façon les pads sont flexibles et fait pour ça !
- C'est mieux moins car initialement le pad ne sert qu'à transférer correctement la chaleur en évitant les micro-défauts et bulles d'air au point de contact et éviter une friction metal-metal qui serait, thermiquement parlant, plus efficace
- C'est mieux moins, car si on met trop, on risque de pas avoir un bon contact sur le die central à cause de la "surélévation" du heatsink
- L'un comme l'autre, certaines personne suggèrent de simplement visser ou pas à fond les vis... (j'ai halluciné en lisant ça mais pourquoi ? o_O).
PS : sans tenir compte d'autres possibilité comme la paste K5. La CG date de fin 2020 ; usage relativement intensif en gaming.
Bref, vous en pensez quoi ? ^^;
Note : c'est la première fois que je re-pad une CG. C'est le kdo d'annif pour mon fils, faut que ça marche ! xD.